2023年达量产水平，地平线与轻舟智航联手打造高等级自动驾驶方案

5月18日，地平线与轻舟智航（QCraft）正式达成战略合作，双方将基于地平线自研的征程^®系列车规级AI 芯片，以及轻舟自研的行泊一体解决方案，联合进行开发与适配，共同打造高等级自动驾驶前装量产解决方案。

地平线创始人兼首席科学家余凯博士（左），轻舟智航创始人、CEO于骞（右）；图片来源：地平线

据透露，预计在2022年第三季度，地平线与轻舟智航基于征程5芯片的自动驾驶样车将开放路测，到2023年，双方基于征程5芯片联合研发的高等级自动驾驶方案将达到量产水平。

地平线高性能大算力全场景整车智能中央计算芯片——征程^®5；图片来源：地平线

资料显示，地平线是国内车规级AI芯片供应商，目前其征程系列芯片累计出货量已突破100万片。不仅如此，地平线可提供包括高效能汽车智能芯片、车载操作系统、软件算法、工具链等在内的服务。据官方资料，截至今年4月中旬，地平线已链接包括传感器、一级供应商及软硬件等上下游产业合作伙伴100余家，并同超过17家车企签下40多个前装量产项目的定点合作，智能驾驶解决方案已在多款重磅车型量产落地。

作为一家L4级自动驾驶通用解决方案公司，轻舟智航则推出了独特的高效力方法论“自动驾驶超级工厂”，同时在“双擎”战略的驱动下，重磅推出了第四代量产车规级自动驾驶方案DBQ V4。据悉，DBQ V4是一套融合了轻舟行业领先的全栈自研的自动驾驶软硬件技术的超高性价比方案，只需10%的成本即可实现99%的L4能力，量产成本低至1万元人民币。

轻舟智航DBQ V4 -第四代量产车规级自动驾驶方案；图片来源：轻舟智航

根据此次合作协议，地平线与轻舟智航还将围绕前装乘用车量产领域的高级辅助驾驶（ADAS）、自动驾驶、智能人机交互、AI能力建设等方面进行重点合作。地平线将提供以“芯片+AI开发平台”为基础的智能汽车解决方案，通过车规级AI芯片、车载计算平台、视觉感知、人机交互等技术支撑轻舟对于全场景智能驾驶技术落地的多元化需求。依托各自行业资源优势，双方还将积极开展联合市场推广，基于自动驾驶解决方案，实现更多乘用车前装量产项目的落地。